实验室举办“先进集成封装材料与技术专题讲座”
为进一步深入探讨先进集成封装材料及技术，推动半导体照明及第三代半导体材料产业发展，实验室于2014年8月9日举办了“先进集成封装材料与技术”专题讲座。讲座由实验室外方主任张国旗教授主持，荷兰代尔夫特理工大学DIMES实验室技术总监Henk van Zeijl 博士、美国NVidia公司资深工程师申连喜博士、国际半导体封装与组装路线图（ITRS）委员会主席Wilmer R. Bottoms博士分别作了专题报告。来自南京汉德森、四川新力、福建鸿博等企业及国家重点实验室研发人员共近百人参加了此次讲座。
在“先进集成封装材料与技术”专题讲座上， Henkvan Zeijl博士做了题为“异质集成的新材料与技术”的报告。报告首先回顾了CMOS和MEMS技术的发展历程，比较了二者发展趋势和技术难点的异同；重点介绍了MEMS技术的应用前景，以及MEMS技术在半导体照明领域的应用现状和未来发展趋势；最后Henk博士简要介绍了DIMES实验室近期的主要研究成果。申连喜博士的报告内容为“TSV/TGV 中介层在2.5D IC 中的应用”。申博士首先介绍了3D/2.5D集成封装的相关概念和硅通孔（TSV）技术的发展情况，随后介绍了硅通孔及玻璃通孔中介层目前的市场现状，以及主流技术分析和主要竞争者介绍；最后申博士分享了一项在研的中介层制备技术方案。Wilmer R. Bottoms博士报告了“物联网和云时代的先进封装”。Bottoms博士首先介绍了ITRS组织的概况和半导体技术路线图的发展历史和当今任务，随后详细分析了半导体领域如今面临的主要技术挑战和应对方案，特别针对可穿戴产品对半导体技术提出的新挑战，分享了几项新近发展的核心技术，启发大家如何在物联网和云时代创新思维。报告结束后，专家还围绕新型封装集成技术、光电子与微电子技术的封装集成等内容，与参会人员进行交流和讨论。
实验室作为半导体照明及第三代半导体材料产业的公共研发平台，秉承联合、开放、共享的理念，免费为各企业研发人员提供交流和学习的机会，获得了参会企业的一致好评，讲座取得了良好的效果。
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