规格：4inch/5inch/6inch/8inch

1.简单快速地将切割后芯片的芯粒间距均匀的扩张到所需的尺寸

2.带加热且温度可调的台盘设计，可令扩膜效果更好，精度更高

3.（扩膜高度可调、扩膜速度可调、台盘温度可调）可适用于不同产品的不同需求

4.不同规格，适用于2inch～8inch的芯片