厂商：台湾聚昌

型号：Tbon 100

技术指标：

1.可加工横向尺寸4英寸及以下的wafer；

2.键合界面需要金属镀层，如Au、AuSn合金等；

3.wafer界面表面平整、干净，粗糙度小于100nm；

4.键合温度最高450度，压力最高900kg。

工艺特点：

本设备真空度能达到90torr，腔室可充氮气