中文
|
ENGLISH
|
联系我们
首页
关于我们
研究方向
新闻中心
项目案例
科研成果
技术服务
人才招聘
概况介绍
机构设置
大事记
联系我们
人才队伍
新闻动态
合作交流
论文专著
专利
标准
获奖
仪器设备
技术转化
技术服务
仪器设备
技术转化
您现在所在的位置是:
首页
>>
技术服务
>>
仪器设备
>>
激光剥离机
设备简介:
厂商:美国
JPSA
型号:
IX-200
技术指标:
1.
管芯隔离后
2
寸
wafer
,
10min
可实现剥离
;
2.2
寸整片剥离需
40min
工艺特点:
可实现单颗管芯或者整片剥离
Copylisty@2012 www.sklssl.org all right 电话:86-10-82387780 电子邮件:
info@sklssl.org
欢迎访问我们的网站
京ICP备12043863号-1
制作维护:
中国半导体照明网