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钱诚
钱诚,男, 2013年获荷兰代尔伏特理工大学航空航天博士学位,同年加入实验室。对于半导体材料及聚合物复合材料的力学性能表征,预测及数值模拟具有丰富的研究经验。其研究领域集中于LED集成封装过程中的电-热耦合及热-力耦合仿真,新封装工艺以及LED器件及系统可靠性的研发。
Copylisty@2012 www.sklssl.org all right 电话:86-10-82387780 电子邮件:
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