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设备简介:

厂商:韩国NTS.CO.,LTD

型号:NanoSurface-460L

 

技术指标:

1.可加工横向尺寸4英寸及以下的wafer;

2.一次加工32英寸大小的wafer;

3.研磨盘转速:0-350rpm,通常设置为:63-75rpm;

4.减薄速率:0.2-2um/分钟

 

工艺特点:

1.为了维持研磨盘的平整度,配备了研磨盘表面冷却装置

2.采用无噪音驱动系统,吸收和缓冲研磨抛光时产生的震动,提高产品精度和平面度。

    

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