您现在所在的位置是:首页 >> 技术服务 >> 仪器设备 >> 激光剥离机


设备简介:

厂商:美国JPSA

型号:IX-200

 

技术指标:

1.管芯隔离后2wafer10min可实现剥离;

2.2寸整片剥离需40min

 

工艺特点:

可实现单颗管芯或者整片剥离

Copylisty@2012 www.sklssl.org all right 电话:86-10-82387780 电子邮件:info@sklssl.org
 欢迎访问我们的网站          京ICP备12043863号-1          制作维护:中国半导体照明网