厂商：德龙

技术指标：

1.标配4英寸平台;

2.X-Y平台140mm行程，0.1μm分辨率;

3.Z轴调焦平台，1μm分辨率;

4.θ轴旋转精度0.0001°，±7°

工艺特点：

1.三套同轴CCD视觉系统，支持正切、背切和大视野观察晶片;

2.专利的打光技术，使视野更加清晰明了，对于粗化、图形化衬底、背镀金属层，晶圆的切割颇具优势;

3.切割过程中可动态微调、暂停和重设激光焦点在切割道中位置，无需重新规划路径，可以有效避免操作错误，提高产品良率。